IRFZ44N Datasheet : N-Channel MOSFET 55V 49A TO‑220AB

IRFZ44N N‑Channel HEXFET® Power MOSFET

IRFZ44N N‑Channel HEXFET® Power MOSFET

MOSFET de puissance à canal N – Technologie HEXFET® – Boîtier TO‑220

📄 Description Générale

Le IRFZ44N est un MOSFET de puissance à canal N de cinquième génération, utilisant la technologie HEXFET® d’International Rectifier (Infineon). Il offre une très faible résistance à l’état passant (RDS(on) typique 17,5 mΩ à VGS = 10 V) et une capacité de courant élevée (ID = 49 A continu à TC = 25 °C). Le boîtier TO‑220AB, universellement répandu, permet un montage traversant simple et une bonne dissipation thermique. Les caractéristiques incluent une tenue robuste en avalanche, un dv/dt dynamique garanti et une température de jonction maximale de 175 °C, ce qui rend ce composant particulièrement adapté aux applications industrielles et d’électronique de puissance.

✨ Principales Caractéristiques

✔ Tension drain‑source : V(BR)DSS = 55 V
✔ Tension grille‑source : VGS = ±20 V
✔ Courant drain continu (TC = 25 °C) : ID = 49 A
✔ Courant drain continu (TC = 100 °C) : ID = 35 A
✔ Courant drain pulsé : IDM = 160 A
✔ RDS(on) max @ VGS = 10 V, ID = 25 A : 17,5 mΩ
✔ Tension de seuil de grille : VGS(th) = 2,0 … 4,0 V
✔ Énergie d’avalanche simple pulse : EAS = 530 mJ (IAS = 25 A)
✔ Puissance dissipée (TC = 25 °C) : PD = 94 W
✔ Charge de grille totale typ. : Qg = 63 nC
✔ Température de jonction : -55 à +175 °C
✔ Boîtier TO‑220AB
✔ Technologie HEXFET®, 100% testé en avalanche – Version sans plomb (PbF)

🎯 Applications Typiques

  • Alimentations à découpage (SMPS) et convertisseurs DC‑DC
  • Pilotage de moteurs (balais, pas‑à‑pas) et actionneurs
  • Commutateurs haute fréquence (onduleurs, H‑bridge)
  • Protection de batterie et gestion de charge
  • Électronique industrielle et grand public

🔌 Brochage / Pinout (TO‑220AB)

IRFZ44N pinout

BrocheNomDescription
1Grille (Gate - G)Commande de grille (tension ±20 V max)
2Drain (D)Drain de puissance (connecté au plot métallique)
3Source (S)Source de puissance (référence)

Brochage TO‑220 standard : broche 1 = Grille, broche 2 = Drain, broche 3 = Source. Le plot métallique (dos du boîtier) est également relié au Drain.

⚠️ Limites Maximales (Absolute Maximum Ratings)

SymboleParamètreValeurUnité
VDSTension drain‑source55V
VGSTension grille‑source±20V
ID @ TC = 25 °CCourant drain continu, VGS = 10 V49A
ID @ TC = 100 °CCourant drain continu, VGS = 10 V35A
IDMCourant drain pulsé 1160A
PD @ TC = 25 °CPuissance dissipée totale94W
DeratingFacteur de déclassement linéaire0,63W/°C
IARCourant d’avalanche répétitif25A
EARÉnergie d’avalanche répétitive9,4mJ
dv/dtPeak Diode Recovery dv/dt5,0V/ns
TJ, TSTGPlage de température de jonction / stockage-55 … +175°C

Note 1 : Largeur d’impulsion ≤ 400 µs, rapport cyclique ≤ 2 %.

📊 Caractéristiques Thermiques

SymboleParamètreTyp.Max.Unité
RθJCRésistance thermique jonction‑boîtier–––1,5°C/W
RθCSRésistance thermique boîtier‑dissipateur (surface graissée)0,50–––°C/W
RθJARésistance thermique jonction‑ambiant–––62°C/W

📊 Conditions de Fonctionnement Recommandées

Aucune plage de tension de fonctionnement recommandée n’est explicitement spécifiée dans la datasheet. Les valeurs ci‑dessus sont les limites maximales absolues. Pour un fonctionnement en commutation, les tensions VGS = 10 V (ou 5 V) sont couramment utilisées.

⚡ Caractéristiques Électriques (TJ = 25 °C, sauf indication)

Caractéristiques de blocage (Off)

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Tension de claquage drain‑sourceV(BR)DSSVGS = 0 V, ID = 250 µA55––––––V
Coefficient de température de BVDSS∆V(BR)DSS/∆TJRéférence 25 °C, ID = 1 mA–––0,058–––V/°C
Courant de fuite drain‑sourceIDSSVDS = 55 V, VGS = 0 V––––––25µA
–––IDSSVDS = 44 V, VGS = 0 V, TJ = 150 °C––––––250µA
Courant de fuite grille‑source (direct)IGSSVGS = 20 V––––––100nA
Courant de fuite grille‑source (inverse)IGSSVGS = -20 V––––––-100nA

Caractéristiques de conduction (On)

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Résistance à l’état passantRDS(on)VGS = 10 V, ID = 25 A––––––17,5
Tension de seuil de grilleVGS(th)VDS = VGS, ID = 250 µA2,0–––4,0V
Transconductance directegfsVDS = 25 V, ID = 25 A19––––––S

Caractéristiques dynamiques

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Capacité d’entréeCissVGS = 0 V, VDS = 25 V, f = 1,0 MHz–––1470–––pF
Capacité de sortieCoss–––360–––pF
Capacité de transfert inverseCrss–––88–––pF

Charges de grille et temps de commutation (typiques)

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Charge de grille totaleQgID = 25 A, VDS = 44 V, VGS = 10 V––––––63nC
Charge grille‑sourceQgs––––––14nC
Charge grille‑drain (Miller)Qgd––––––23nC
Temps de retard à l’ouverturetd(on)VDD = 28 V, ID = 25 A, RG = 12 Ω, VGS = 10 V–––12–––ns
Temps de montéetr–––60–––ns
Temps de retard à la fermeturetd(off)–––44–––ns
Temps de descentetf–––45–––ns

Caractéristiques de la diode source‑drain (Body Diode)

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Courant source continuISMOSFET symbol showing the integral reverse p‑n junction diode––––––49A
Courant source pulséISM––––––160A
Tension directe de diodeVSDTJ = 25 °C, IS = 25 A, VGS = 0 V––––––1,3V
Temps de recouvrement inversetrrTJ = 25 °C, IF = 25 A, di/dt = 100 A/µs–––6395ns
Charge de recouvrement inverseQrr–––170260nC
Temps d’amorçage directtonIntrinsic turn-on time is negligible (turn-on is dominated by LS+LD)–––

Notes :
(1) Régime pulsé : largeur d’impulsion ≤ 400 µs, rapport cyclique ≤ 2 %.
(2) Énergie d’avalanche simple pulse : EAS = 530 mJ mesuré avec IAS = 25 A, L = 0,48 mH, RG = 25 Ω, VDD = 25 V. Une valeur de 150 mJ est également donnée en condition différente.
(3) La puissance dissipée est limitée par la température de jonction 175 °C.
(4) La diode source‑drain supporte un dv/dt de 5,0 V/ns.

🔬 Description Fonctionnelle

Le IRFZ44N intègre la technologie HEXFET® (MOSFET vertical) qui combine une très faible résistance à l’état passant (RDS(on) max 17,5 mΩ) avec des capacités parasites réduites (Ciss typique 1470 pF). La charge de grille totale (Qg max 63 nC) et la charge Miller (Qgd max 23 nC) sont optimisées pour les applications de commutation rapide, avec des temps de montée et de descente typiquement de 60 ns et 45 ns. La diode de corps présente un temps de recouvrement inverse court (trr typique 63 ns), ce qui limite les pertes lors des commutations en half‑bridge. La tension de seuil VGS(th) est comprise entre 2,0 V et 4,0 V. La robustesse en avalanche (EAS = 530 mJ à IAS = 25 A) et la tenue dv/dt (5,0 V/ns) rendent ce composant particulièrement fiable pour les charges inductives.

📏 Dimensions du Boîtier (TO‑220AB)

SymboleMin (mm)Max (mm)Min (pouces)Max (pouces)
A10,2910,540,4050,415
B4,204,690,1650,185
C6,106,470,2400,255
D15,2415,740,6000,620
Épaisseur des broches0,460,550,0180,022

Le boîtier TO‑220AB correspond au dessin JEDEC standard. Le plot métallique (dos) est relié au Drain.

📌 Notes Techniques

  • Dissipation thermique : RθJC = 1,5 °C/W (max). Au‑delà de 25 °C, la puissance maximale doit être réduite de 0,63 W par °C.
  • Montage : La soudure doit être réalisée à ≤ 260 °C pendant 10 s max, à 1,6 mm du boîtier. Le couple de serrage recommandé pour la vis est de 1,1 N·m (10 lbf·in).
  • Protection : Le composant est entièrement qualifié en avalanche (100% testé). La diode de corps supporte un dv/dt de 5,0 V/ns.
  • Qualification : Version « PbF » sans plomb, conforme RoHS. Une version certifiée automobile est disponible sur demande.

🛒 Où Acheter le MOSFET IRFZ44N :

  • Au Maroc : abrid.ma (consultez le catalogue en ligne).
  • À l’International : Mouser Electronics – livraison mondiale et stock en direct.

⚠️ Note d’information et clause de non‑responsabilité : Les données ci‑dessus sont extraites exactement du fichier IRFZ44N.pdf (Infineon Technologies, anciennement International Rectifier, document PD‑94787B). Aucune valeur n’a été ajoutée ou déduite. Les informations sont fournies à titre indicatif. Pour les dernières révisions et spécifications certifiées, veuillez consulter la documentation originale du fabricant.

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