FDD8447L Datasheet : MOSFET N-Channel 40V 50A TO‑252

FDD8447L 40V N‑Channel PowerTrench® MOSFET

FDD8447L 40V N‑Channel PowerTrench® MOSFET

MOSFET de puissance à canal N – Technologie PowerTrench® – Boîtier D‑PAK (TO‑252) – Fairchild Semiconductor

📄 Description Générale

Le FDD8447L est un MOSFET de puissance à canal N utilisant la technologie avancée PowerTrench® de Fairchild Semiconductor. Il offre une très faible résistance à l'état passant (RDS(on) max 8,5 mΩ à VGS = 10 V) et une capacité de courant élevée (ID = 50 A continu, limité par le boîtier). Le boîtier D‑PAK (TO‑252) permet un montage en surface avec une excellente dissipation thermique. Les caractéristiques incluent une énergie d'avalanche garantie (EAS = 153 mJ), une commutation rapide, et le composant est conforme RoHS.

✨ Principales Caractéristiques

✔ Tension drain‑source : VDS = 40 V
✔ Tension grille‑source : VGS = ±20 V
✔ Courant drain continu (boîtier) : 50 A – (silicon) : 57 A
✔ Courant drain pulsé : IDM = 100 A
✔ RDS(on) max @ 10 V, 14 A : 8,5 mΩ (typ. 7,0 mΩ)
✔ RDS(on) max @ 4,5 V, 11 A : 11,0 mΩ (typ. 8,5 mΩ)
✔ Énergie d'avalanche : EAS = 153 mJ
✔ Puissance dissipée (TC = 25 °C) : 44 W (TA = 25 °C) : 3,1 W
✔ Charge de grille totale typ. (10 V) : Qg = 37 nC (max. 52 nC)
✔ Température de jonction : -55 à +150 °C
✔ Boîtier D‑PAK (TO‑252) – Version RoHS

🎯 Applications Typiques

  • Onduleurs (Inverter)
  • Alimentations à découpage (Power Supplies)
  • Convertisseurs DC‑DC

🔌 Brochage / Pinout (D‑PAK / TO‑252)


BrocheNomDescription
1Grille (G)Commande de grille (tension ±20 V max)
2Drain (D)Drain de puissance (connecté au plot central)
3Source (S)Source de puissance (référence)

Brochage D‑PAK standard (vue de dessus). Le plot métallique est également relié au Drain.

⚠️ Limites Maximales (Maximum Ratings, TC = 25 °C)

SymboleParamètreValeurUnité
VDSTension drain‑source40V
VGSTension grille‑source±20V
IDCourant drain continu (limité par boîtier)50A
IDCourant drain continu (limité par silicium)57A
IDCourant drain continu (autre)15,2A
IDMCourant drain pulsé100A
ISCourant de diode de corps de crête100A
EASÉnergie d'avalanche153mJ
PDPuissance dissipée (TC = 25 °C)44W
PDPuissance dissipée (TA = 25 °C)3,1W
TJ, TSTGPlage de température de jonction / stockage-55 à +150°C

Note 1a : Puissance dissipée mesurée sur un pad de cuivre de 1 in² de 2 oz. Note 1b : Puissance dissipée mesurée sur un pad minimal.

📊 Caractéristiques Thermiques

SymboleParamètreValeurUnité
RθJCRésistance thermique jonction‑boîtier2,8°C/W
RθJARésistance thermique jonction‑ambiant (Note 1a)40°C/W
RθJARésistance thermique jonction‑ambiant (Note 1b)96°C/W

📊 Conditions de Fonctionnement Recommandées

Aucune plage de fonctionnement recommandée n’est explicitement spécifiée dans la datasheet. Les valeurs ci‑dessus sont les limites maximales absolues. Les caractéristiques électriques sont garanties à TJ = 25 °C, sauf indication contraire.

⚡ Caractéristiques Électriques (TJ = 25 °C, sauf indication)

Caractéristiques de blocage (Off)

CaractéristiqueSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Tension de claquage drain‑sourceBVDSSID = 250 µA, VGS = 0 V40V
Coefficient de température de BVDSSΔBVDSS/ΔTJID = 250 µA, réf. à 25 °C35mV/°C
Courant de fuite drain‑sourceIDSSVDS = 32 V, VGS = 0 V1µA
Courant de fuite grille‑sourceIGSSVGS = ±20 V, VDS = 0 V±100nA

Caractéristiques de conduction (On)

CaractéristiqueSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Tension de seuil de grilleVGS(th)VGS = VDS, ID = 250 µA1,01,93,0V
Coefficient de température de VGS(th)ΔVGS(th)/ΔTJID = 250 µA, réf. à 25 °C-5,0mV/°C
Résistance à l'état passant (Note 2)rDS(on)VGS = 10 V, ID = 14 A7,08,5
Résistance à l'état passant (Note 2)rDS(on)VGS = 4,5 V, ID = 11 A8,511,0
Résistance à l'état passant (Note 2)rDS(on)VGS = 10 V, ID = 14 A, TJ = 125 °C10,414,0
Transconductance directegFSVDS = 5 V, ID = 14 A58S

Caractéristiques dynamiques

CaractéristiqueSymboleConditionsTypMaxUnité
Capacité d'entréeCissVDS = 20 V, VGS = 0 V, f = 1 MHz1970pF
Capacité de sortieCoss250pF
Capacité de transfert inverseCrss150pF
Résistance de grilleRgf = 1 MHz1,27Ω

Charges de grille et temps de commutation (Note 2)

CaractéristiqueSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Temps de retard à l'ouverturetd(on)VDD = 20 V, ID = 1 A, VGS = 10 V, RGEN = 6 Ω1221ns
Temps de montéetr1221ns
Temps de retard à la fermeturetd(off)3861ns
Temps de descentetf918ns
Charge de grille totale (10 V)Qg(TOT)VDD = 20 V, ID = 14 A3752nC
Charge grille‑sourceQgs6nC
Charge grille‑drain (Miller)Qgd7nC

Caractéristiques de la diode source‑drain (Body Diode)

CaractéristiqueSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Courant continu de diode source‑drainIS(Note 1a)2,6A
Tension directe de diode source‑drainVSDVGS = 0 V, IS = 14 A (Note 2)0,81,2V
Temps de recouvrement inversetrIF = 14 A, di/dt = 100 A/µs22ns
Charge de recouvrement inverseQr11nC

Notes :
(1a) 40 °C/W pour un montage sur un pad de cuivre de 1 in² (2 oz). (1b) 96 °C/W pour un montage sur pad minimal.
(2) Mesures pulsées : largeur d’impulsion ≤ 300 µs, rapport cyclique ≤ 2 %.
(3) Énergie d’avalanche mesurée avec L = 1 mH, IAS = 17,5 A, VDD = 40 V, VGS = 10 V.

🔬 Description Fonctionnelle

Le FDD8447L intègre la technologie PowerTrench® de Fairchild, qui minimise la résistance à l’état passant (RDS(on) typique 7,0 mΩ à 10 V) tout en réduisant la charge de grille (Qg typique 37 nC). La diode de corps est optimisée pour un recouvrement rapide (trr typique 22 ns). L’énergie d’avalanche garantie (EAS = 153 mJ) le rend robuste contre les surtensions inductives. La tension de seuil VGS(th) est comprise entre 1,0 V et 3,0 V, compatible avec des commandes logiques 5 V. La dissipation maximale est de 44 W à TC = 25 °C, avec une résistance thermique jonction‑boîtier RθJC = 2,8 °C/W.

📏 Dimensions du Boîtier (D‑PAK / TO‑252)

Le FDD8447L est conditionné dans un boîtier D‑PAK (TO‑252) à 3 broches. La datasheet ne fournit pas de tableau de cotes mécaniques détaillé dans le texte. Pour les dessins complets, se référer au site du fabricant.

  • Boîtier D‑PAK (TO‑252) – montage en surface
  • Plot central connecté au Drain

📌 Notes Techniques

  • Dissipation thermique : La résistance thermique jonction‑ambiant dépend fortement du circuit imprimé : 40 °C/W pour une surface de cuivre de 1 in² (2 oz), 96 °C/W pour une surface minimale (Note 1).
  • Montage : Les soudures doivent être effectuées à ≤ 260 °C pendant 10 s max.
  • Puissance dissipée : La dissipation maximale de 44 W est spécifiée à TC = 25 °C (température du boîtier). Pour des températures plus élevées, la puissance doit être réduite.
  • Conformité RoHS : Le composant est sans plomb et conforme RoHS.

🛒 Où Acheter le MOSFET FDD8447L :

⚠️ Note d’information et clause de non‑responsabilité : Les données ci‑dessus sont extraites exactement de la datasheet PDF originale Fairchild Semiconductor (FDD8447L Rev.C3, © 2008). Aucune valeur n’a été ajoutée ou déduite. Les informations sont fournies à titre indicatif. Pour les dernières révisions et spécifications certifiées, veuillez consulter la documentation originale du fabricant (datasheet source).

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