RMP6056 Datasheet : MOSFET N‑Channel 60V 63A TO‑220

RMP6056 60V N‑Channel Power MOSFET

RMP6056 60V N‑Channel Power MOSFET

MOSFET de puissance à canal N – Technologie Trench – Boîtier TO‑220 – Rimal Semiconductors

📄 Description Générale

Le RMP6056 est un MOSFET de puissance à canal N utilisant une technologie Trench avancée. Il offre une très faible résistance à l’état passant (RDS(on) max 8,5 mΩ à VGS = 10 V) et un courant continu de 63 A à TC = 25 °C (note 6 : courant limite de bonding wire 45 A). Le boîtier TO‑220 permet un montage traversant standard. Les caractéristiques incluent une énergie d’avalanche garantie (EAS = 26,5 mJ), une charge de grille super faible (Qg typique 15 nC) et une excellente tenue en dv/dt. Le composant est conforme « Green » (sans plomb).

✨ Principales Caractéristiques (données corrigées)

✔ Tension drain‑source : VDS = 60 V
✔ Tension grille‑source : VGS = ±20 V
✔ Courant drain continu (TC = 25 °C) : 63 A
✔ Courant drain continu (TC = 100 °C) : 40 A
✔ Courant drain pulsé : 150 A
✔ RDS(on) max @ 10 V, 20 A : 8,5 mΩ
✔ RDS(on) max @ 4,5 V, 15 A : 12,5 mΩ
✔ Énergie d’avalanche : EAS = 26,5 mJ
✔ Courant d’avalanche : IAS = 23 A
✔ Puissance dissipée (TC = 25 °C) : 62,5 W
✔ Charge de grille totale typ. (10 V) : Qg = 15 nC
✔ Diode de corps : recouvrement rapide, trr = 22 ns (typ.)
✔ Température de jonction : -55 à +150 °C
✔ Boîtier TO‑220
✔ Produit « Green » disponible – 100% EAS garanti

🎯 Applications Typiques

  • Contrôle moteur (Motor Control)
  • Convertisseurs DC‑DC (DC/DC Converter)
  • Redressement synchrone (Synchronous rectifier applications)

🔌 Brochage / Pinout (TO‑220)

RMP6056 pinout

BrocheNomDescription
1Grille (Gate - G)Commande de grille (tension ±20 V max)
2Drain (D)Drain de puissance (connecté au plot central)
3Source (S)Source de puissance (référence)

Brochage TO‑220 standard : 1 = Grille, 2 = Drain, 3 = Source. Le plot métallique est également relié au Drain.

⚠️ Limites Maximales (Absolute Maximum Ratings, Tc = 25 °C)

SymboleParamètreValeurUnité
VDSTension drain‑source60V
VGSTension grille‑source±20V
IDCourant drain continu (Tc = 25 °C, VGS = 10 V) 663A
IDCourant drain continu (Tc = 100 °C, VGS = 10 V) 640A
IDMCourant drain pulsé 2150A
EASÉnergie d’avalanche single pulse 326,5mJ
IASCourant d’avalanche23A
PDPuissance dissipée totale (Tc = 25 °C) 462,5W
TJ, TSTGPlage de température de jonction / stockage-55 à +150°C

Notes :
(1) Mesures sur PCB 1 inch² FR‑4 avec 2 oz de cuivre.
(2) Largeur d’impulsion ≤ 300 µs, rapport cyclique ≤ 2 %.
(3) Conditions : VDD = 25 V, VGS = 10 V, L = 0,1 mH, IAS = 23 A.
(4) Limité par la température de jonction 150 °C.
(5) Le courant continu théorique est celui de ID/IDM ; en application, il est limité par la dissipation.
(6) Courant limite par bonding wire : 45 A.

📊 Caractéristiques Thermiques

SymboleParamètreValeurUnité
RθJCRésistance thermique jonction‑boîtier (non spécifiée)–––°C/W
RθJARésistance thermique jonction‑ambiant 1–––°C/W

Le tableau 2 des caractéristiques thermiques n’est pas renseigné dans la datasheet source.

📊 Conditions de Fonctionnement Recommandées

Aucune plage de fonctionnement recommandée n’est explicitement spécifiée. Les valeurs ci‑dessus sont les limites maximales absolues. Les caractéristiques électriques sont garanties à TA = 25 °C, sauf indication contraire.

⚡ Caractéristiques Électriques (Ta = 25 °C, sauf indication)

On / Off States

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Tension de claquage drain‑sourceBVDSSVGS = 0 V, ID = 250 µA60V
Résistance à l’état passant 2RDS(on)VGS = 10 V, ID = 20 A8,5
Résistance à l’état passant 2RDS(on)VGS = 4,5 V, ID = 15 A12,5
Tension de seuil de grilleVGS(th)VGS = VDS, ID = 250 µA1,22,3V
Courant de fuite drain‑source (Tj = 25 °C)IDSSVDS = 48 V, VGS = 0 V1µA
Courant de fuite drain‑source (Tj = 55 °C)IDSSVDS = 48 V, VGS = 0 V5µA
Courant de fuite grille‑sourceIGSSVGS = ±20 V, VDS = 0 V±100nA

Caractéristiques Dynamiques

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Résistance de grilleRgVDS = 0 V, VGS = 0 V, f = 1 MHz1,4Ω
Capacité d’entréeCissVDS = 30 V, VGS = 0 V, f = 1 MHz1270pF
Capacité de sortieCoss479pF
Capacité de transfert inverseCrss40pF

Charges de grille et temps de commutation (typiques)

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Charge de grille totale (10 V)QgVDS = 30 V, VGS = 10 V, ID = 15 A15nC
Charge grille‑sourceQgs3,5nC
Charge grille‑drain (Miller)Qgd4,2nC
Temps de retard à l’ouverturetd(on)VDS = 30 V, VGS = 10 V, RG = 3,3 Ω, ID = 15 A7ns
Temps de montéetr4,5ns
Temps de retard à la fermeturetd(off)26ns
Temps de descentetf5ns

Caractéristiques de la diode source‑drain

ParamètreSymboleConditionsMinTypMaxUnité
Courant source continuIsVGS = VDS = 0 V, force current 1,530A
Tension directe de diode 2VSDVGS = 0 V, IS = 1 A, Tj = 25 °C1,2V
Temps de recouvrement inversetrrIS = 15 A, di/dt = 100 A/µs, Tj = 25 °C22ns
Charge de recouvrement inverseQrr72nC

Notes :
(1) Mesures sur PCB 1 inch² FR‑4 avec 2 oz de cuivre.
(2) Régime pulsé : largeur ≤ 300 µs, rapport cyclique ≤ 2 %.
(3) EAS mesuré avec VDD = 25 V, VGS = 10 V, L = 0,1 mH, IAS = 23 A.
(4) La puissance dissipée est limitée par la température de jonction 150 °C.
(5) Le courant continu théorique est celui de ID/IDM ; en application, il est limité par la dissipation.
(6) Courant limite par bonding wire : 45 A.

🔬 Description Fonctionnelle

Le RMP6056 intègre une technologie Trench avancée qui minimise la résistance à l’état passant (RDS(on) max 8,5 mΩ à 10 V) tout en réduisant la charge de grille (Qg typique 15 nC). La diode de corps est optimisée pour un recouvrement rapide (trr typique 22 ns). L’énergie d’avalanche garantie (26,5 mJ) le rend robuste contre les surtensions inductives. La tension de seuil VGS(th) est comprise entre 1,2 V et 2,3 V, compatible avec des commandes logiques 5 V. La dissipation maximale est de 62,5 W à TC = 25 °C.

📏 Dimensions du Boîtier (TO‑220)

La datasheet ne fournit pas de tableau de cotes mécaniques. Le boîtier est un TO‑220 standard à 3 broches. Pour les dessins complets, consulter le site du fabricant (rimalsemiconductors.com).

📌 Notes Techniques

  • Montage : Les données de courant et de puissance sont mesurées sur un PCB de 1 inch² avec 2 oz de cuivre (note 1). Un bon transfert thermique nécessite des pastilles de cuivre étendues.
  • EAS : L’énergie d’avalanche est mesurée avec L = 0,1 mH, IAS = 23 A, VDD = 25 V (note 3).
  • Courant de bonding wire : Le courant maximal supporté par les fils de bonding est de 45 A (note 6).
  • Green device : Le composant est disponible en version sans plomb (Pb‑free).

🛒 Où Acheter le MOSFET RMP6056 :

⚠️ Note d’information et clause de non‑responsabilité : Les données ci‑dessus sont extraites exactement du fichier RMP6056_Datasheet.pdf (Rimal Semiconductors, REV 1.0, 2026). Des corrections ont été apportées aux valeurs manifestement erronées (ID 63 A au lieu de 1663 A, PD 62,5 W au lieu de 462,5 W, etc.) en se basant sur le « Product Summary ». Les informations sont fournies à titre indicatif. Pour les dernières révisions, veuillez consulter la documentation originale du fabricant (RMP6056 Datasheet PDF).

Enregistrer un commentaire

Plus récente Plus ancienne